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Aperçu gratuit du livre Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability

Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability

Édition : Katsuaki Suganuma
11 juin 2018
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Description

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Langue
anglais
Pages
Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Publié par: Elsevier Science
Dimensions à l’expédition: null
ISBN: 9780081020951
Étape de vie: null

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Évaluation éditoriale

katsuaki suganuma

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