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High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

Luc Martens
23 février 2014
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
158
Electronic Packaging And Interconnects
Publié par: Springer US
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781461375739
Étape de vie: null

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