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Aperçu gratuit du livre Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments

26 août 2024
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Description

Publié par: CRC Press
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781032160856
Étape de vie: null

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