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Aperçu gratuit du livre Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (a 4-volume Set)

Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (a 4-volume Set)

Avram Bar-Cohen Édition : Jeffrey C Suhling , Andrew A O Tay
18 octobre 2019
1971,50 $
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
1.080
Publié par: World Scientific Publishing
Dimensions à l’expédition: 1" H x 1" W x 1" L
ISBN: 9789811201110
Étape de vie: null

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jeffrey c suhling

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