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Aperçu gratuit du livre Wafer-level Chip-scale Packaging: Analog And Power Semiconductor Applications

Wafer-level Chip-scale Packaging: Analog And Power Semiconductor Applications

Shichun Qu , Yong Liu
23 août 2016
248,50 $
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
322
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781493954384
Étape de vie: null

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