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  • Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Édition : John Lau
29 septembre 2015
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Description

Publié par: Springer US
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ISBN: 9781468477672
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  • bvseo_sdk, dw_cartridge, 18.2.0, p_sdk_3.2.0
  • CLOUD, getReviews, 7ms
  • reviews, product
  • bvseo-msg: Unsuccessful GET. status = 'ERROR', msg = 'Not Found.'; Unsuccessful GET. status = 'ERROR', msg = 'Not Found.';

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Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging 048998E0-B4A6-4D37-8A62-96B1F9254E67
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https://dynamic.indigoimages.ca/v1/books/books/1468477692/1.jpg
220.95
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https://dynamic.indigoimages.ca/v1/https://cdn.kobo.com/book-images/20f0af31-37dd-48a5-be14-2c6a9e9bf5c4/300/300/False/image.jpg
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