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Aperçu gratuit du livre Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Shen Liu , Yong Liu
17 mai 2011
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
576
Publié par: Wiley
Dimensions à l’expédition: 10" H x 7" W x 1" L
ISBN: 9780470827802
Étape de vie: null

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