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  • Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Aperçu gratuit du livre Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Yong Liu
16 mai 2016
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Description

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Langue
anglais
Pages
Publié par: Wiley
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ISBN: 9780470828410
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