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Aperçu gratuit du livre Materials For Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

Materials For Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging

Ehrenfried Zschech Édition : Caroline Whelan , Thomas Mikolajick
1 septembre 2005
321,50 $
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
508
Engineering Materials and Processes
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781852339418
Étape de vie: null

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Évaluation éditoriale

caroline whelan

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