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Aperçu gratuit du livre Wafer Bonding: Applications and Technology

Wafer Bonding: Applications and Technology

Marin Alexe Édition : Ulrich Gösele
30 septembre 2011
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
504
Springer Series in Materials Science
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9783642059155
Étape de vie: null

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Évaluation éditoriale

ulrich gosele

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