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Aperçu gratuit du livre Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications

Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications

Jürg Schwizer , Michael Mayer , Oliver Brand
21 octobre 2004
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
178
Microtechnology and MEMS
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9783540221876
Étape de vie: null

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