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Aperçu gratuit du livre Fatigue Life Prediction Of Solder Joints In Electronic Packages With Ansys

Fatigue Life Prediction Of Solder Joints In Electronic Packages With Ansys

Erdogan Madenci , Ibrahim Guven , Bahattin Kilic
14 octobre 2012
291,95 $
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
185
The Springer International Series In Engineering And Computer Science
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781461349891
Étape de vie: null

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