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  • Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Xingcun Colin Tong
26 mai 2016
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
Springer Series In Advanced Microelectronics
Publié par: Springer New York
Dimensions à l’expédition: null
ISBN: 9781441977595
Étape de vie: null

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