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Aperçu gratuit du livre Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Xingcun Colin Tong
25 février 2013
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
618
Springer Series In Advanced Microelectronics
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781461427926
Étape de vie: null

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